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PALTEKが『DSP ソリューション評価ボード』を開発 プリント
logo-sinyoko.gif 半導体および関連ソフトウェアのソリューションサプライヤーの株式会社PALTEK(横浜市港北区)では9月10日、ザイリンクス社の65nmプロセスを用いたハイエンドFPGA Virtex™-5デバイスを採用し、『DSP ソリューション評価ボード』を開発したと発表した。
今回発表した『DSP ソリューション評価ボード』は、Virtex-5 シリーズの中でも高性能なデジタル信号処理(DSP)向けに最適化したSXT シリーズを採用することにより、高速デジタル信号処理を実現することが可能となった。
 また、DSPプロセッサーとの協調検証を確立するため、Serial Rapid I/O インターフェースも搭載している。これにより、次世代無線通信および高度な画像処理向けの超高速DSP ソリューションを実現することが狙い。
 現在、無線通信市場においては、WiMAXやLTEなどの新たな次世代通信規格が出てきており、高性能なデジタル信号処理が、基地局や端末機器に求められている。そのため、高速演算処理などの仕様要求も非常に高くなってきている。
 このような仕様条件を満たすため、PALTEKの『DSP ソリューション評価ボード』では、通常のDSP プロセッサーだけでなく、DSP ブロックを搭載したハイエンドのFPGA を組み合わせることにより、柔軟性が高く、処理速度の速い機能を提供し、高度な仕様要求に応えることが可能となった。ザイリンクス社のVirtex-5 SXTプラットフォームは550MHz で352GMAC というDSP 性能における業界最高レベルを達成しており、同デバイス搭載の『DSP ソリューション評価ボード』では、AMC カードエッジを活用したSerial Rapid I/O インターフェースも搭載することで、テキサス・インスツルメンツ(TI)社のDSP 開発キット(TMS320C6455 DSP StarterKit)と直結で協調検証が可能となった。
 この『DSP ソリューション評価ボード』のコアとなるザイリンクス社のVirtex-5 ファミリーは65nm プロセス製品であり、供給電源には低電圧かつ高精度、低ノイズのDC-DC コンバータが要求されている。そのため、コア電源として株式会社ベルニクスの高度な電圧精度、高速応答性、高効率性を有するハイエンドのDC-DCコンバータを搭載し、その他の電源としてナショナル セミコンダクター社(以下NS)の電源IC を使用している。
 また、NS社の高速ADコンバータおよびDAコンバータを搭載したADC/DACサブボードも同時に提供する。この結果「高速デジタル信号処理能力の向上、省電力、省スペース化、低コスト」の実現が可能となった。

問い合わせ先:広報担当 柴崎 由記(しばさき よしのり)
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㈱PALTEK:http://www.paltek.co.jp/corp/

 
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