㈱日立製作所および日立(中国)有限公司は、このたび、中華人民共和国の大手IT企業テンセント社(Tencent Holdings Limited)と、IoT分野における戦略的提携に合意したことを発表した。
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株式会社マクニカ（横浜市）と、ディープラーニング技術を提供し、AI開発支援・AI プラットフォーム運営を手掛けるベンチャー企業・株式会社クロスコンパス（東京都）、並びにGPU、AI技術を中心としたIPライセンス、SoC/モジュール販売、および開発委託サービスを手掛ける株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（東京都）は、XCが提供する製造業向け人工知能(AI)を簡単に生成できる「Manufacturing－IX（M-IX）」(※1)とDMPのエッジAI FPGAモジュール「ZIA(TM) C2」「ZIA(TM) C3」(※2)をシームレスに連携できる環境を用意することで技術提携を行い、第1歩として「Manufacturing－IX（M-IX）」とマクニカ アルティマ カンパニーが取り扱うSoC FPGA が迅速に連携できる環境を構築したことを発表した。
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