モレックス合同会社（神奈川県大和市）は、必要な極数に応じて複数ヘッダーを連結可能（スタッカブル）なハウジング設計が特徴のSLモジュラーコネクターシステムに、従来の電線対電線用に加えて、電線対基板用ヘッダー製品を発表した。
TPA（ターミナル位置固定機構）およびCPA（コネクター位置固定機構）を採用することで嵌合の信頼性を向上し、過酷な振動環境下でのコネクター外れを防止可能なコネクターシステムとのこと。
新たに追加された電線対基板用ヘッダーは、極数3~12極のストレート型と、2~25極および2~12極のライトアングル型が取り揃えられている。またハウジングの素材に高耐熱性液晶ポリマー（LCP）を用いているため、リフロープロセスによる実装が可能とのこと。 SLモジュラーコネクターシステムの主な特徴 l TPA（ターミナル位置固定機構）によって高振動環境における端子の脱落を防止 l CPA（コネクター位置固定機構）によって高振動環境での電線対基板嵌合面の外れを防止 l 高耐熱性液晶ポリマー（LCP）製ハウジングによってリフロープロセスに対応 l 端子に2つの独立した接点を設けることで冗長性を備えた2次電流経路を提供し、長期的な電気的性能と信頼性を向上 l 終端スタイルにディスクリートワイヤー圧着、FFCおよびIDTが利用可能 l 端子ピッチは2.54mmで、モレックスのC-GridおよびKK製品シリーズと互換性を持ち、幅広い設計ニーズに対応
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問合せ：
日本モレックス合同会社
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