 AJI株式会社（横浜市中区）は、12月1日、100%樹脂で形成するWaferレベル光学部品製造方式を開発したと発表した。
本方式により、携帯電話のカメラモジュールをはじめとする小型カメラのサイズを小さくしたり、コストを下げることが期待できる、耐熱性が高いので実装後にリフローを行っても光学特性は変化しない、関連特許は取得済み、とのこと。携帯電話のカメラモジュールに続いて、LEDや自動車部品、医療用光学部品へ展開していく、とのこと。なお、同社は、マイクロ部品組立装置や半導体実装装置の開発・製造・販売を業務内容として1998年に設立された。
AJIのWebサイト：http://www.ajisso.com/
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