～SiCパワー半導体によるパワエレ革新～

ＩＤＥＣは今後、大きな成長が見込まれるエネルギー・環境技術分野の新たなビジネスチャンスを探索 するため、近年注目を集めるスマートグリッドに関連するシーズ＆ニーズ探索研究会(第2回）を開催す る。今回は、次世代のパワー半導体であるSiC素子ならびにSiCを用いたパワエレ技術についての紹介。

●日　時： 平成24年1月27日（金）14:00～16:30　
●会　場：(財)横浜企業経営支援財団 大会議室
　（横浜市中区太田町2-23横浜ﾒﾃﾞｨｱﾋﾞｼﾞﾈｽｾﾝﾀｰ7階）
●参加費：2,000円/1名（当日会場にて）
●主　催：(財)横浜企業経営支援財団　
●プログラム
＜講演１＞『SiCパワー素子の開発状況』
　　　　　 独立行政法人産業技術総合研究所(AIST)
           先進パワーエレクトロニクス研究センター(ADPERC)
           研究センター長    奥村　元　氏
 ＜講演2＞『SiCパワーエレクトロニクスの開発』
           独立行政法人産業技術総合研究所(AIST)
           先進パワーエレクトロニクス研究センター(ADPERC)　
           副研究センター長  山口　浩　氏

■申込み・詳細は下記
 　http://joint.idec.or.jp/kenkyu/120127.php　
■問合せ：(財)横浜企業経営支援財団 経営支援部　産学連携課
 　Tel：045-225-3733　FAX：045-225-3738　E-mail： このメールアドレスはスパムボットから保護されています。観覧するにはJavaScriptを有効にして下さい